El encapsulado de semiconductores ha recorrido un largo camino desde los primeros días de las placas de circuito impreso (PCB) en 1D hasta las innovaciones más recientes en la unión híbrida 3D a nivel de oblea. Esta evolución ha permitido reducir los pasos de interconexión a tan solo un micrómetro,... El encapsulado de semiconductores ha recorrido un largo camino desde los primeros días de las placas de circuito impreso (PCB) en 1D hasta las innovaciones más recientes en la unión híbrida 3D a nivel de oblea. Esta evolución ha permitido reducir los pasos de interconexión a tan solo un micrómetro,...

La Historia y Ventajas de la Memoria HBM La memoria High Bandwidth Memory (HBM) ha revolucionado el mundo de la computación de alto rendimiento y las tarjetas gráficas. Con una historia que se remonta a 2008, HBM ha sido desarrollada principalmente por AMD en colaboración con varios socios de la... La Historia y Ventajas de la Memoria HBM La memoria High Bandwidth Memory (HBM) ha revolucionado el mundo de la computación de alto rendimiento y las tarjetas gráficas. Con una historia que se remonta a 2008, HBM ha sido desarrollada principalmente por AMD en colaboración con varios socios de la...

En el horizonte de la tecnología, se perciben cambios prometedores que podrían transformar la forma en que cargamos nuestros dispositivos diariamente. Uno de estos cambios se materializa en los cargadores GaN, una evolución que promete mejorar la eficiencia y el rendimiento de nuestros métodos de carga habituales. Los cargadores GaN destacan... En el horizonte de la tecnología, se perciben cambios prometedores que podrían transformar la forma en que cargamos nuestros dispositivos diariamente. Uno de estos cambios se materializa en los cargadores GaN, una evolución que promete mejorar la eficiencia y el rendimiento de nuestros métodos de carga habituales. Los cargadores GaN destacan...