El encapsulado de semiconductores ha recorrido un largo camino desde los primeros días de las placas de circuito impreso (PCB) en 1D hasta las innovaciones más recientes en la unión híbrida 3D a nivel de oblea. Esta evolución ha permitido reducir los pasos de interconexión a tan solo un micrómetro,... El encapsulado de semiconductores ha recorrido un largo camino desde los primeros días de las placas de circuito impreso (PCB) en 1D hasta las innovaciones más recientes en la unión híbrida 3D a nivel de oblea. Esta evolución ha permitido reducir los pasos de interconexión a tan solo un micrómetro,...

Estamos adentrándonos en los primeros compases de la Cuarta Revolución Industrial, también conocida como Industria 4.0. Este término, acuñado en 2011 por el economista Klaus Schwab, fundador del Foro Económico Mundial, delinea una nueva era de fabricación informatizada. La Industria 4.0 fusiona técnicas de producción avanzadas con tecnologías inteligentes que... Estamos adentrándonos en los primeros compases de la Cuarta Revolución Industrial, también conocida como Industria 4.0. Este término, acuñado en 2011 por el economista Klaus Schwab, fundador del Foro Económico Mundial, delinea una nueva era de fabricación informatizada. La Industria 4.0 fusiona técnicas de producción avanzadas con tecnologías inteligentes que...