El encapsulado de semiconductores ha recorrido un largo camino desde los primeros días de las placas de circuito impreso (PCB) en 1D hasta las innovaciones más recientes en la unión híbrida 3D a nivel de oblea. Esta evolución ha permitido reducir los pasos de interconexión a tan solo un micrómetro,... El encapsulado de semiconductores ha recorrido un largo camino desde los primeros días de las placas de circuito impreso (PCB) en 1D hasta las innovaciones más recientes en la unión híbrida 3D a nivel de oblea. Esta evolución ha permitido reducir los pasos de interconexión a tan solo un micrómetro,...